この度TSMC台湾本社にて、学生様を対象とした「サマーインターンシッププログラム」を開催致します。

半導体業界また技術への知見を深めながら、グローバルな経験を培う貴重な機会になると考えております。

大変急ではございますが、2/26 (水), 3/6 (木), 3/25 (火)より学生様向けのオンライン説明会を行います。

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【台湾本社インターンシッププログラム募集要項】

　　実施期間：2か月程度（開始日は調整可能。2025/7/7-8/31。）

　　開催地：台湾

　応募〆切：3月31日（月）　※添付QRコード先よりご応募くださいませ

【オンライン説明会のご案内（参加には事前登録が必須です）】

オンライン説明会（日本語）にて詳細をご案内致します。

事前登録のうえ、ぜひお気軽にご参加くださいませ。

　　日時：2/26 (水) & 3/6 (木) 12時～13時（日本時間）or 3/25 (火) 16時～17時（日本時間）

　　説明会事前登録リンクはこちら：Click Here   

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＜添付＞

・2025 TSMCサマーインターンシッププログラム概要

・【説明会事前登録】説明会事前登録マニュアル

・【応募時】キャリアポータルサイト登録マニュアル

ご不明な点がございましたら、お知らせください。ありがとうございます 😊

【説明会事前登録】説明会事前登録

【応募時】キャリアポータルサイト登録マニュアル

【開催地：台湾本社】2025 TSMCサマーインターンシッププログラム概要